現在のモジュール数

現在、24モジュールを製作したところです。
並べてみると中々の迫力です。

昨日、4基目のVCOを製作しました。

アンチログの温度補償の様子です。
伝統的なデュアルトランジスタと温度補償用感温抵抗器の組み合わせです。
熱結合には、多くの場合、エポキシ系接着剤が用いられます。
しかし、この製作では電子機器用接着兼シール材を使用しています。
一部のエポキシ系接着剤は、硬化時に70〜100℃、時には100℃以上の発熱を有し、接着剤メーカサイドも電子機器に用いることはその熱による影響が考えられるとして推奨していません。
また以前問い合わせたところ、硬化温度の他に絶縁低下も起こりうるという回答を得ています。
今回用いたシール材は、空気中の水分を利用して硬化させるもので、厚膜IC（ハイブリッドIC)などのポッティングにも使用されるものです。
価格は、容易に入手可能なエポキシ系接着剤の８〜１０倍程度です。

今年の製作はここまででしょうか・・・。
来年早々にも、第２期製作の続きを行いたいと思っています。